有机硅改性环氧树脂室温固化成果广泛
发布时间：2011-11-24 07:02:40
近年来，宇航、飞机制造、精密电子和机械加工等高科技产业的迅速发展，对胶粘剂的耐热性提出了更高的要求；但大多数耐热的环氧胶粘剂在固化过程中需要加热，这使得环氧胶粘剂在许多领域的应用受到了限制，问题的关键在于使耐热环氧胶粘剂实现室温固化。室温固化的胶粘剂在使用时具有省时、省力、省工、节省能源、使用方便等一系列优点，不仅可以降低胶粘剂成本，而且可以简化加工过程，特别适用于大尺寸部件的高温维修及收缩材料的粘接。因此研制可室温固化的耐热胶粘剂就成为环氧胶粘剂的重要发展方向之一，有机硅改性环氧树脂就是室温固化的耐热环氧胶粘剂重要课题，近年在这一领域国内外取得了不少成果。
有机硅树脂具有柔韧性好、低表面能、耐热、耐候、憎水、介电强度高等优点，但其力学性能、附着力、耐磨性、耐***性较差且成本高，与环氧树脂的优缺点互补性较强；所以用有机硅改性环氧树脂是近年来发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐热性等性能的有效途径。采用端羟基硅硼树脂改性环氧树脂和改性脂肪胺类耐热固化剂，合成出室温24小时固化的具有较高强度的耐热胶粘剂，长期使用温度为200℃、短期使用温度达250℃，对多种材料具有良好的粘接性能；利用有机硅改性的环氧树脂为主要原料，配以自制的室温下固化的改性胺类固化剂和活性无机填料，及端羟基液体***橡胶等制成柔性耐温胶粘剂，该胶粘剂具有良好的弯曲强度和剥离强度，并具有一定的耐热性能，可以在100～150℃的环境下使用。
另外，国外用有机硅树脂改性环氧树脂，并在体系中引入聚乙烯醇缩丁醛，制成了室温剪切强度达18MPa以上、能在150℃下长期使用、且能粘接多种材料的环氧结构胶。利用烯丙基环氧树脂同端氢聚二甲基硅氧烷反应，也合成了含有硅氧烷链结构单元的新型硅改性环氧树脂，能以各种比例同工业环氧树脂混合，混合后的树脂可用***二胺进行固化，固化物有较好的韧性、耐热性和粘接性，质量分数为10%时可使固化物韧性增加40%而不降低耐热性，同时剥离强度得到明显提高。用双酚A和四乙氧基***通过溶液一凝胶过程合成有机?无机混合物，溶液?凝胶法能成功地把硅和磷与环氧交联网络结合在一起，从而使改性后的环氧树脂体系起始失重温度降低，提高其耐温和阻燃性能。
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